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在電鑄制模中，硬度和孔隙率是鍍層的重要性能指標．由于模具在工作狀態(tài)時，型腔要承受充模壓力，因此，要求鍍層要有足夠的硬度，而孔隙率則反映了鍍層的致密性，它對鍍層的強度和復制精度起著重要的作用．影響鍍層硬度和孔隙率的主要因素是陰級電流密度和電鍍?nèi)芤簻囟?，其次是硫酸銅濃度和硫酸濃度．陰級電流密度對鍍層的結(jié)晶晶粒的粗細有較大的影響。

一般來講，當陰級電流密度過低，陰級化作用小時，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗;隨著陰級電流密度增大，陰級化作用也隨之增大，鍍層結(jié)晶較細致、緊密;但是陰級電流密度不能過大，不能超過允許的上限值，否則，由于陰級附近嚴重缺少金屬離子的緣故，會在陰級的尖產(chǎn)生樹枝狀的金屬鍍層，或者整個陰級表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層．在其他條件相同的情況下，在20～30℃內(nèi)，隨著溫度的增高，會加快陰級反應速度和金屬離子的擴散速度，降低陰級化作用，使電鍍層結(jié)晶變粗，并且在與大陰級電流密度的共同作用下，會形成相對疏松的電鑄層，使表面硬度、強度下降．因此，電鍍銅應保持較低的鍍液溫度。